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加工處[高雄軟體園區第二園區]招商受理投資申請至8/31 台北招商座談會8/16創新基地@生活情報*經濟e報

2021-08-12 記者 吳富正 點閱率:433

             

【生活情報*經濟e報-記者吳富正、湯佳寧/2021.08.12.高雄報導】

 經濟部【加工出口區管理處(加工處)】為擴大南部數位科技產業群聚之規模,啟動「高雄軟體園區第二園區開發計畫(高軟二期)」,開發計畫奉核定執行,公告開始受理投資申請至110年8/31;為服務北部投資廠商,8/16將前往台北digiBlock C數位創新基地(台北市大同區承德路三段287號)舉辦「高軟二期期待有您招商座談會」。


[高軟二期]招商相關資訊、表單連結

https://www.epza.gov.tw/info.aspx?pageid=35c6d56cf2bc1f47&cid=9ef65c63e7bf077c

 

 【加工處】表示,高雄軟體園區身處亞洲新灣區的核心地段,已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚,目前園區廠商319家,創造年產值約新臺幣100億元,為南部知識型服務產業發展重鎮,為配合5G相關數位科技的應用需求量大增,滿足區域產業導入數位科技推動轉型發展之需求,啟動高軟二期開發計畫,邀請投資人一同擴大南部數位科技產業群聚之規模。高軟二期開發除呼應今年初蔡總統南下視察高雄亞洲新灣區時,指示打造亞灣區成為5G AIoT產業聚落,並同時延續高軟一期重點產業,發展資訊軟體、數位內容及智慧應用。高軟二期結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源,提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域,共同打造南臺灣重要科技產業聚落。


 「高軟二期基地」位於亞洲新灣區核心地帶,緊鄰高軟一期北側,東臨成功路,西臨高雄港,交通便捷、機能健全。土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區,面積約2.45公頃,使用強度建蔽率60%,容積率490%。園區分為A、B、C三大坵塊,土地只租不售,申請人需依園區坵塊配置,申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物。為活絡園區經濟,完善服務機能,興建之建築物3樓以下之樓層得經營科技產業園區法規容許設置之商業服務業,歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業;或依公司法設立,營業項目具有辦公室、廠房、大型商用不動產之開發租售業務之公司或財團法人,踴躍提出申請。申請人得個別或聯合其他合於資格之投資者共同提出申請。

加工出口區管理處https://www.epza.gov.tw/

高雄市楠梓區加昌路600號(07)361-1212

 

加工處[高雄軟體園區第二園區]招商受理投資申請至8/31 台北招商座談會8/16創新基地

【生活情報-經濟e報】http://blog.news-007.com/economic/news_ii.html?nID=6499

【全球華僑報】http://www.gocgaci.com/?p=18174

【華夏新聞報】http://www.a14913.com/archives/354478

【民生好報】http://www.17news.net/?p=122155

【電傳媒】http://www.2udn.com/?p=37326

【RUN新聞】http://www.runnews.com.tw/local/2021081201

【善報KindNews】http://www.twn-news.com/blog/KindNews/news_ii.html?nID=703

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